產(chǎn)品分類
PRODUCT CENTER
產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
整體美觀大方，機(jī)體內(nèi)空間大，維護(hù)方便，外形流線型設(shè)計(jì)，內(nèi)部模塊化設(shè)計(jì)；大型無(wú)鉛波峰焊比較適合產(chǎn)量比較大的工廠
詳情介紹：
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大型無(wú)鉛波峰焊
產(chǎn)品特點(diǎn)
整體美觀大方，機(jī)體內(nèi)空間大，維護(hù)方便，外形流線型設(shè)計(jì)，內(nèi)部模塊化設(shè)計(jì)；
錫爐部分：
錫爐采用耐腐蝕合金制作，低氧化設(shè)計(jì)，維護(hù)方便；
錫爐采用外置式加熱方式，溫度可達(dá)300℃以上，錫爐溫控精度±1℃；錫爐容量為400KG；
錫爐波峰采用無(wú)級(jí)變頻控制技術(shù)，每個(gè)波峰可獨(dú)立控制波峰高度，雙波峰近距離設(shè)計(jì)，防止二次焊接；
過(guò)板自動(dòng)起波，錫爐噴口采用*新引流低氧化量設(shè)計(jì)，*大限度減少錫氧化量
預(yù)熱部分：
1.8 米三段獨(dú)立全熱風(fēng)預(yù)熱，預(yù)熱箱采用抽屜式結(jié)構(gòu)，PID控溫方式獨(dú)立控制每段預(yù)熱。
預(yù)熱箱采用進(jìn)口高溫馬達(dá)運(yùn)風(fēng)，預(yù)熱均勻，傳熱快，預(yù)熱曲線平穩(wěn)，可適合各種無(wú)鉛工藝設(shè)置。
噴霧系統(tǒng)
噴霧采用進(jìn)口氣缸控制，移動(dòng)速度數(shù)字化控制，移動(dòng)速度均勻穩(wěn)定；
噴嘴采用臺(tái)灣漆寶，霧化狀態(tài)調(diào)節(jié)方便，各氣壓直觀可調(diào)。
松香回收采用大風(fēng)量，高風(fēng)壓，低噪音風(fēng)機(jī)，上下抽風(fēng)，有效提高過(guò)濾效果，防止助焊劑掉入PCB板上，保持機(jī)體清潔。
智能化松香噴霧裝置，根據(jù)PCB板的寬度自適應(yīng)調(diào)節(jié)噴霧寬度，有效節(jié)約助焊劑
傳動(dòng)結(jié)構(gòu)采用雙勾爪運(yùn)輸，PCB板平穩(wěn)，保證焊接時(shí)吃錫深度一致；
導(dǎo)軌采用強(qiáng)力型材，硬化處理，堅(jiān)固耐用；導(dǎo)軌采用中央支撐系統(tǒng)，確保導(dǎo)軌負(fù)重達(dá)70KG;
導(dǎo)軌寬度采用三段同步裝置調(diào)節(jié)，冷熱狀態(tài)下均能保持很高的平行度，雙導(dǎo)軌同軸傳動(dòng)機(jī)構(gòu)保證傳動(dòng)同步，**，穩(wěn)定。
全電腦＋PLC控制系統(tǒng)，Windows XP 操作系統(tǒng)；
具有故障智能診斷，自動(dòng)記錄設(shè)備狀態(tài)和不同用戶的操作記錄；
可編程定時(shí)開關(guān)機(jī)功能，省電，省時(shí)。
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參數(shù)
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Specifications
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WS-PC-350/450DS
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外形尺寸
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Dimensions
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L4500*W1450*H1750mm
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重量
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Weight(Kg)
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Approx: 1800Kg
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啟動(dòng)功率
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Startup Power
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25kw
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運(yùn)行功率
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Run Power
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8kw
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控制方式
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Control Method
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PC+PLC Control
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電源
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Power
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AC380V 50Hz/60Hz
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噴霧系統(tǒng) Spray System
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驅(qū)動(dòng)方式
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Push type
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Air cylinder
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噴霧氣壓
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Spray Pressure
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0.3-0.5MPa
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噴嘴清洗
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Spray wash
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Auto Wash
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助焊劑流量控制
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Flux control
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0-100ml
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助焊劑添加
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Auto fill flux
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Auto Fill
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排風(fēng)管
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Ducting Dimensions
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D 200mm
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抽風(fēng)方式
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Exhaust
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Up Exhaust
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預(yù)熱系統(tǒng) Pre-heating System
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預(yù)熱方式
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Preheater Mode
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Hot air or IR tube
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預(yù)熱區(qū)數(shù)量
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Preheater Zone number
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3
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預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度
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Preheater lenght
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1800mm
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預(yù)熱溫度
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Preheater Temperature
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25℃~250℃
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預(yù)熱升溫時(shí)間
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Warm up time
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Approx. 15min
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運(yùn)輸系統(tǒng) Conveyor System
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PCB寬度
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PCB width
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50-350mm/50-450mm
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PCB運(yùn)輸方向
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Conveyor Direction
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L-R
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運(yùn)輸速度
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Conveyor Speed
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0-2000mm/min
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運(yùn)輸高度
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Conveyor High
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750±20mm
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PCB元件高度
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PCB High
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Top 120mm Bottom 15mm
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速度控制
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Speed Control
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Frequency
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鈦?zhàn)?/span>
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Finger
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Dual Hook Finger
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導(dǎo)軌角度
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Conveyor Angle
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4°-7°
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錫爐系統(tǒng) Solder Pot System
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起波方式
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Solder Wave Driver
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Motor Drive
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錫爐材質(zhì)
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Solder Pot Material
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Titanium
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錫爐功率
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Pot Power
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9kw
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錫爐溫度
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High temperature
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350℃
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錫爐容量
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Pot Capacity
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300-400Kg
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波峰馬達(dá)功率
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Wave Motor Power
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1/2HPx2 3P220VAC
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錫爐熔錫時(shí)間
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Solder Warm-up time
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APPROX: 120min
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冷卻系統(tǒng) Cooling System
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冷卻方式
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Cooling Method
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Forced air
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洗爪
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Finger Cleaning System
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Auto
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選配項(xiàng)：Option
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中央支撐系統(tǒng)
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Center Support
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○
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UPS保護(hù)系統(tǒng)
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Ups protection
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○
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上層預(yù)熱系統(tǒng)
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Top Pre-heater
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○
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氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)
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N2 System
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○
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網(wǎng)站導(dǎo)航
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