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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
八溫區(qū)回流焊爐采用進(jìn)口發(fā)熱部件,溫度均勻,補(bǔ)償效率高,適合于CSP,BGA元件焊接，其控制精度達(dá)±1度,達(dá)到各種產(chǎn)品的焊接效果。
詳情介紹：
全電腦八溫區(qū)回流焊爐
一、主要技術(shù)特征
1. 所有溫區(qū)上下分別加熱; 獨(dú)立熱風(fēng)微循環(huán)，獨(dú)立控溫，各溫區(qū)控溫精度±1℃。
2. 模塊化加熱結(jié)構(gòu)，有效防止溫區(qū)間的氣流影響，保證元件受熱均勻，橫向溫度偏差<±2℃.
3. 上爐體開啟采用氣動(dòng)頂升，便于爐膛清潔。
4. 特制長(zhǎng)壽鎳锘發(fā)熱絲型熱源，功率充沛，升溫快速，從室溫至恒溫小于20分鐘。
5. 采用進(jìn)口高速運(yùn)風(fēng)馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行熱循環(huán)，低噪音，震動(dòng)小，熱循環(huán)效率高。
6. 采用PLC工控產(chǎn)品上下位機(jī)控制，具有較好的穩(wěn)定性。
7. 具有延時(shí)開關(guān)保護(hù)功能，防止因不均勻降溫使傳輸部件變形。
8. 具有斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出而不致?lián)p壞。
9. 具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)。
10. 簡(jiǎn)繁體中文MMI操作界面和人工智能軟件控制，極大地方便了用戶的使用
11. 具有完善的在線溫度測(cè)試曲線和分析、存儲(chǔ)、調(diào)用及打印功能。
12. 專用溫度采集模塊，精度高速度快，具有冷端補(bǔ)償功能。
13. 溫度采集采用RS-485接口，方便遠(yuǎn)程設(shè)備溫度監(jiān)控。
14. 雙冷卻區(qū)設(shè)計(jì)，適合無鉛制程焊接。
15. 具有定時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。
16. 上位機(jī)控制，可切斷電腦，獨(dú)立控制，電腦主機(jī)采用工控機(jī)，人機(jī)對(duì)話方便，界面清晰，形象直觀，可中英文隨時(shí)切換，各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置實(shí)現(xiàn)數(shù)值化輸入準(zhǔn)確、快捷。
17. 助焊劑回收裝置，無濾芯設(shè)計(jì)，有效延長(zhǎng)爐膛清潔周期。
18. 進(jìn)口耐高溫馬達(dá)，結(jié)構(gòu)散熱性良好，保證其使用壽命及可靠性，直聯(lián)方式連接風(fēng)輪轉(zhuǎn)速高達(dá)提供充足的熱風(fēng)流量。
二、技術(shù)參數(shù)
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機(jī)身尺寸
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L5000×W1300×H1450
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適用錫膏類型
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無鉛焊料/普通焊料
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適合元件種類
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BGA、CSP等單/雙面板
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加熱區(qū)
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上、下各8溫區(qū)加2個(gè)冷卻區(qū)
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加熱區(qū)長(zhǎng)度
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3160mm
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控溫方式
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電腦＋西門子PLC控制
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控溫精度
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±1℃
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溫度控制范圍
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室溫~350℃
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PCB橫向溫度偏差
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<±2℃
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升溫時(shí)間
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Approx 20min
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傳送方式
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網(wǎng)鏈傳輸
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網(wǎng)帶寬度
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450mm
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傳送速度
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25~2000mm/min
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PCB運(yùn)輸方向
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左→右
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電源
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3相、380V、50Hz
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啟動(dòng)功率
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45kW
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正常工作功率
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8kW
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運(yùn)風(fēng)方式
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全熱風(fēng)循環(huán)
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凈重
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1800kg
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網(wǎng)站導(dǎo)航
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