回流焊接中錫珠和解決辦法
日期：2025-05-14 20:38
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摘要：
回流焊接中錫珠和解決辦法
隨著高密度和細間距封裝技術的發展，以及無鉛焊接的高溫工藝和材料的更替，使得焊料球成為一個關鍵的問題。所以，本文將主要討論焊料成球的塬因，及其對組裝的影響。焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等塬因在電路板的不必要位置形成分散的小球。這種小球會在電路板的兩個相鄰部件(例如導線，焊盤，引腳等)之間產生電流泄漏，電氣噪聲，甚至短路，帶來長期的可靠性隱患。另外，在對它們進行處理過程中，也可能會影響相鄰的部件的性能。本文旨在為控制焊料球的形成提供一定的解決方案，從而提高電子組裝的可靠性。焊料球常見于元器件引腳周圍以及在引腳和焊盤的間隙等地方，有些也出現在離焊點很遠的位置。它們一般成群地，離散地，以小顆粒出現。其主要塬因是在金屬焊點的形成過程中，熔融的金屬合金的飛濺而導致的。
在回流焊接過程中，熔融助焊劑的蒸發速度過快會容易引發融熔錫合金的飛濺，飛濺過程中，部分小滴焊料會隨焊劑一起噴射，被從主體焊料中分離出來，*終留在焊點周圍。因此，焊劑載體中較高的溶劑比例，或者由于為適應無鉛高溫工藝使用的高沸點溶劑過量，以及加熱不當都會導致焊料球的可能大大增加。被焊接的表面或者細膏中的錫粉氧化程度太高，或者錫粉的缺陷也容易導致焊料球的形成。氧化和表面的物理缺陷使得整體內的各個部分的受熱升溫，化學反應等過程不均勻一致，繼而焊劑的熱行為也受到很大的影響，*終引發焊料球。較低的焊膏黏度更容易引起較多飛濺，這是因為外表液滴和主體親和力小，在助焊劑的幫助下，容易形成細小球狀顆粒而飛出。內部氣泡的壓力超過的熔融焊料的表面張力的話，破裂的時候，帶走更多的顆粒。但是如果氣泡留在焊料內，又容易導致*終焊點的空洞，周圍的環境也會影響焊料球。
隨著高密度和細間距封裝技術的發展，以及無鉛焊接的高溫工藝和材料的更替，使得焊料球成為一個關鍵的問題。所以，本文將主要討論焊料成球的塬因，及其對組裝的影響。焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等塬因在電路板的不必要位置形成分散的小球。這種小球會在電路板的兩個相鄰部件(例如導線，焊盤，引腳等)之間產生電流泄漏，電氣噪聲，甚至短路，帶來長期的可靠性隱患。另外，在對它們進行處理過程中，也可能會影響相鄰的部件的性能。本文旨在為控制焊料球的形成提供一定的解決方案，從而提高電子組裝的可靠性。焊料球常見于元器件引腳周圍以及在引腳和焊盤的間隙等地方，有些也出現在離焊點很遠的位置。它們一般成群地，離散地，以小顆粒出現。其主要塬因是在金屬焊點的形成過程中，熔融的金屬合金的飛濺而導致的。
在回流焊接過程中，熔融助焊劑的蒸發速度過快會容易引發融熔錫合金的飛濺，飛濺過程中，部分小滴焊料會隨焊劑一起噴射，被從主體焊料中分離出來，*終留在焊點周圍。因此，焊劑載體中較高的溶劑比例，或者由于為適應無鉛高溫工藝使用的高沸點溶劑過量，以及加熱不當都會導致焊料球的可能大大增加。被焊接的表面或者細膏中的錫粉氧化程度太高，或者錫粉的缺陷也容易導致焊料球的形成。氧化和表面的物理缺陷使得整體內的各個部分的受熱升溫，化學反應等過程不均勻一致，繼而焊劑的熱行為也受到很大的影響，*終引發焊料球。較低的焊膏黏度更容易引起較多飛濺，這是因為外表液滴和主體親和力小，在助焊劑的幫助下，容易形成細小球狀顆粒而飛出。內部氣泡的壓力超過的熔融焊料的表面張力的話，破裂的時候，帶走更多的顆粒。但是如果氣泡留在焊料內，又容易導致*終焊點的空洞，周圍的環境也會影響焊料球。
