波峰焊原理與工藝參數設置和操控要求
日期：2025-05-12 01:30
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摘要：一、波峰焊原理
波峰焊原理是波峰焊將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有電子元器件的印制板經過焊料波，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣銜接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯已有50多年的歷史，現在已成為種十分老練的電子裝聯工藝技術，現在首要用于通孔插裝組件和選用混合組裝方法的表面組件的焊接。
二、波峰焊工藝流程管控權責人
波峰焊操作人員擔任履行監控 工程師擔任工藝制程編制， 工程師擔任工藝制程編制，處理和調整出產進程中波峰焊不能滿意操控要求等反常情況監 控釬料...
一、波峰焊原理
波峰焊原理是波峰焊將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有電子元器件的印制板經過焊料波，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣銜接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯已有50多年的歷史，現在已成為種十分老練的電子裝聯工藝技術，現在首要用于通孔插裝組件和選用混合組裝方法的表面組件的焊接。
二、波峰焊工藝流程管控權責人
波峰焊操作人員擔任履行監控 工程師擔任工藝制程編制， 工程師擔任工藝制程編制，處理和調整出產進程中波峰焊不能滿意操控要求等反常情況監 控釬料槽雜質的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理。 控釬料槽雜質的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理
三、波峰焊工藝參數設置和操控要求
1、定義：焊點預熱溫度均指產品上的實踐溫度，波峰焊預熱溫度設定值以獲得合格波峰焊曲線時 設定溫度為準。
2、有鉛波峰焊錫爐溫度操控在245±5℃,測溫曲線 PCB 板上焊點溫度的*低值為 215; 無鉛錫爐溫度操控在 265±5℃,PCB 板上焊點溫度*低值為 235℃。
3、如客戶或產品對溫度曲線參數有獨自規則和要求，應依據公司波峰焊機的實踐性能與客戶協商斷定的規范，以滿意客戶和產品的要求。
a） 浸錫時刻為：波峰 1 操控在 0.3~1 秒，波峰 2 操控在 2~3 秒；
b）傳送速度為：0.7~1.5 米/分鐘；
c）夾送傾角為：4~6 度；
d）助焊劑噴霧壓力為：
e）針閥壓力為：2~4Pa;
f）除以上參數設置規范規模外，如客戶對其產品有特別擬定要求則由工藝工程師在產品作業指導書上依其規則指明履行。
四、波峰焊溫度曲線參數操控要求
1、如果在丈量溫度曲線時使用的 PCB 板為產品的原型板，則所測地溫度比相應的助焊劑廠家引薦的規模高 10~15℃.所謂樣板，圓形板尺度太小或板太薄而無法容下或接受測驗儀而另選用的PCB板。
2、關于焊點面有SMT元件(印膠或點膠) 不需要用波峰焊模具的產品，焊點面浸錫前實測預熱溫度與波峰1*高溫度的落差操控小于 150℃.
3、關于使用二個波峰的產品，波峰1與波峰2之間的下降溫度值：有鉛操控在 170℃以上；無鉛控 200℃以上，避免二次焊接。
4、關于有鉛產品焊接后選用天然風冷卻，關于無鉛產品焊接后選用制冷壓縮機強制制冷，焊接后冷卻要求：
1) 每日實測溫度曲線*高溫度下降到 200℃之間的下降速率操控在 8℃/S 以上。
2) PCB 板過完波峰 30 秒(約在波峰出口出**位) 焊點溫度操控在 140℃以下。
3) 制冷出風口風速有必要操控在 2.0—4.0M/S.4) 對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯現溫度操控在 15℃以下。
5、測驗技術員所測驗溫度曲線中應標識以下數據：
1) 焊點面規范預熱溫度的時刻和浸錫前預熱*高溫度；
2) 焊點面*高過波峰溫度；
3) 焊點面浸錫時刻；
4) 焊接后冷卻溫度下降的斜率；
五、波峰焊操作工藝要求
1.依據波峰焊接出產工藝給出的參數嚴格操控波峰焊機電腦參數設置；
2. 每天準時記載波峰焊機運轉參數；
3. 保證放在噴霧型波峰焊機傳送帶的接連2快板之間的間隔不小于5CM;
4. 每小時查看波峰焊機助焊劑噴霧情況，每次轉機時有必要點檢噴霧抽風罩的5S情況，保證不會有助焊劑滴到 PCB 板上的現象；
5. 每小時查看波峰焊機波峰是否平坦，噴口是否被錫渣阻塞，問題當即處理；
6. 操作員在出產進程中如發現工藝給出的參數不能滿意要求，不得自行調整參數，當即告訴工程師處理。
波峰焊原理是波峰焊將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有電子元器件的印制板經過焊料波，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣銜接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯已有50多年的歷史，現在已成為種十分老練的電子裝聯工藝技術，現在首要用于通孔插裝組件和選用混合組裝方法的表面組件的焊接。
二、波峰焊工藝流程管控權責人
波峰焊操作人員擔任履行監控 工程師擔任工藝制程編制， 工程師擔任工藝制程編制，處理和調整出產進程中波峰焊不能滿意操控要求等反常情況監 控釬料槽雜質的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理。 控釬料槽雜質的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理
三、波峰焊工藝參數設置和操控要求
1、定義：焊點預熱溫度均指產品上的實踐溫度，波峰焊預熱溫度設定值以獲得合格波峰焊曲線時 設定溫度為準。
2、有鉛波峰焊錫爐溫度操控在245±5℃,測溫曲線 PCB 板上焊點溫度的*低值為 215; 無鉛錫爐溫度操控在 265±5℃,PCB 板上焊點溫度*低值為 235℃。
3、如客戶或產品對溫度曲線參數有獨自規則和要求，應依據公司波峰焊機的實踐性能與客戶協商斷定的規范，以滿意客戶和產品的要求。
a） 浸錫時刻為：波峰 1 操控在 0.3~1 秒，波峰 2 操控在 2~3 秒；
b）傳送速度為：0.7~1.5 米/分鐘；
c）夾送傾角為：4~6 度；
d）助焊劑噴霧壓力為：
e）針閥壓力為：2~4Pa;
f）除以上參數設置規范規模外，如客戶對其產品有特別擬定要求則由工藝工程師在產品作業指導書上依其規則指明履行。
四、波峰焊溫度曲線參數操控要求
1、如果在丈量溫度曲線時使用的 PCB 板為產品的原型板，則所測地溫度比相應的助焊劑廠家引薦的規模高 10~15℃.所謂樣板，圓形板尺度太小或板太薄而無法容下或接受測驗儀而另選用的PCB板。
2、關于焊點面有SMT元件(印膠或點膠) 不需要用波峰焊模具的產品，焊點面浸錫前實測預熱溫度與波峰1*高溫度的落差操控小于 150℃.
3、關于使用二個波峰的產品，波峰1與波峰2之間的下降溫度值：有鉛操控在 170℃以上；無鉛控 200℃以上，避免二次焊接。
4、關于有鉛產品焊接后選用天然風冷卻，關于無鉛產品焊接后選用制冷壓縮機強制制冷，焊接后冷卻要求：
1) 每日實測溫度曲線*高溫度下降到 200℃之間的下降速率操控在 8℃/S 以上。
2) PCB 板過完波峰 30 秒(約在波峰出口出**位) 焊點溫度操控在 140℃以下。
3) 制冷出風口風速有必要操控在 2.0—4.0M/S.4) 對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯現溫度操控在 15℃以下。
5、測驗技術員所測驗溫度曲線中應標識以下數據：
1) 焊點面規范預熱溫度的時刻和浸錫前預熱*高溫度；
2) 焊點面*高過波峰溫度；
3) 焊點面浸錫時刻；
4) 焊接后冷卻溫度下降的斜率；
五、波峰焊操作工藝要求
1.依據波峰焊接出產工藝給出的參數嚴格操控波峰焊機電腦參數設置；
2. 每天準時記載波峰焊機運轉參數；
3. 保證放在噴霧型波峰焊機傳送帶的接連2快板之間的間隔不小于5CM;
4. 每小時查看波峰焊機助焊劑噴霧情況，每次轉機時有必要點檢噴霧抽風罩的5S情況，保證不會有助焊劑滴到 PCB 板上的現象；
5. 每小時查看波峰焊機波峰是否平坦，噴口是否被錫渣阻塞，問題當即處理；
6. 操作員在出產進程中如發現工藝給出的參數不能滿意要求，不得自行調整參數，當即告訴工程師處理。
