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回流焊的焊接要求
日期：2025-12-23 14:05
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摘要：
回流焊的焊接要求
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊接是靠熱風對流的加熱方式將錫膏融化﹐使零件和PCB完成焊接的。回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊點的主要方法。因為表面組裝PCB的設(shè)計﹐焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷﹐*終都將集中表現(xiàn)在焊接中﹐而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量﹐如果沒有合理可行的回流焊接工藝﹐前面任何工藝控制都將失去意義
