應對這一需求，TE旗下電路保護部門發布了兩類新產品：面向各種高數據速率應用的硅靜電放電（SESD）保護器件和新型可回流焊（RTP）熱保護器件。

　　TE電路保護事業部市場經理陶航表示，ESD保護器件在數據線上增加了電容，從而可能引起信號完整性問題，影響產品的性能和互操作性。隨著設備的數據傳輸速率大幅提升，高速端口需要電容*低的ESD器件，以在提供*高等級保護的同時對信號傳輸的影響*小，怎樣在保護敏感的下游器件免受瞬態電壓損害的同時維持信號完整性和性能，對電路設計者是一大挑戰。另外隨著消費電子尺寸越來越輕薄，電路板面積和厚度也要求隨之減小，電子設計工程師就需要更小尺寸、更薄的器件封裝尺寸來滿足這一需求。

　　新推出的SESD器件通過超低電容降低了插入功耗，這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。多通道器件也具有一個特殊設計的直通封裝，可允許PCB布線的匹配阻抗，這對于保持高速信號的完整性是必不可少的。具有超低電容、小體積和高靜電放電額定防護等級的SESD器件，非常適合于智能手機、高清電視等類似消費電子產品、汽車和其他市場上使用當前和未來*高速率接口的各種產品，這些接口諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。

　　TE推出的另一類可回流焊（RTP）熱保護器件包括RTP140R060S（AC）RTP140R060SD（DC）兩種型號。

　　陶航表示，TE的RTP器件能夠使用行業標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速方便地實現安裝，可確保制造商們通過由手工裝配過渡到表面貼裝器件（SMD）工藝，從而實現顯著地降低費用。TE去年推出的RTP200激活溫度為200℃，應用現場中在200℃時斷開，這次推出的是RTP140，激活溫度是140℃。未來將會推出激活溫度分別為120℃、160℃的系列產品。

　　“一是越接近接口越好；二是在定型設計時，建議工程師多做測試，這樣可更好的發現產品的一致性問題。” 陶航分享了選擇保護器件的幾點建議。