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aoi光學(xué)檢測儀工作原理
aoi 檢測的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結(jié)果。例如，檢測某個焊點 時，按照一個完好的焊點建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像，與實測圖像進行比較，檢測結(jié)果是通過還是不通過，取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到 各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備，白光是用 256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度 和色差。人看到和認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
AOI從鏡頭數(shù)量來 說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術(shù)方案實現(xiàn)的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對 無鉛焊接的表面比較粗糙，會產(chǎn)生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，并且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點，新的AOI檢測設(shè)備也都進行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。
目前PCB AOI檢測算法大概分為3類：
1、基于設(shè)計規(guī)則的檢測算法
2、基于圖像處理的檢測算法
3、上述二者的結(jié)合
AOI報告缺點的邏輯，總的來說分兩種：設(shè)計規(guī)范（DRC）和母板（CAM reference）比對。
設(shè)計規(guī)范
AOI根據(jù)你設(shè)定的參數(shù)判斷，違反參數(shù)的報告為缺點。
這類缺點主要為*小線寬，*小間距，針孔和銅渣。
母板比對
AOI根據(jù)用CAM資料學(xué)習(xí)出來的母板資料與實際掃描出來的影像進行比對，把不在容差范圍內(nèi)的缺點報告出來。
這類缺點主要為，開路，短路，焊盤，針孔。
設(shè)計規(guī)范和母板比對有機結(jié)合，做到只報告你想找出來的缺點，盡量減低假點數(shù)。
以上內(nèi)容參考了部分網(wǎng)上的內(nèi)容，僅僅是為了說明aoi的工作原理，為品質(zhì)管控，降低誤判，提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品品質(zhì)，做一個指引。
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