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關于回流焊的潤濕**
日期：2025-05-14 23:00
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摘要：
回流焊也叫再流焊，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。
潤濕**是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區（銅箔），或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕**。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕**。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。
回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。
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