倒裝芯片LED貼片機的春天已來臨。
隨著正裝芯片競爭日趨白熱化，中游封裝企業多在思考如何擺脫增收不增利的時候，一種新的芯片封裝工藝引起了業界的注意，甚至已經有不少業內人士預測這項工藝將成為未來LED封裝的主流技術，這就是倒裝芯片工藝。 [ 轉自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] AJiEyAC!)5
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特別是今年這種變化尤為明顯。前幾年還只把倒裝技術為技術儲備的眾廠家，如隆達、晶電、兩岸光電等廠商紛紛推出了基于倒裝芯片技術的新產品，也進一步印證了倒裝芯片的市場春天到來。三星LED中國區總經理唐國慶先生就明確表示：2014年LED倒裝芯片技術盛行，它的技術性能優勢與未來的市場前景，將越來越受芯片、封裝大廠關注，將加速LED封裝**。6U @3 xU`
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倒裝芯片的發展 ipQJn_:2
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倒裝芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研發出，開始應用于IC及部分半導體產品的應用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合，此技術已替換常規的打線接合，逐漸成為未來封裝潮流。js^@tgf$x&
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Philips Lumileds于2006年**將倒裝工藝引入LED領域，其后倒裝共晶技術不斷發展，并且向芯片級封裝滲透，產生了免封裝的概念。　　 [ 轉自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] Pg{Dy>&2`I
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小知識：[uT& sZxmg
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正裝芯片：*早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為:P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝;EFW'D=&h8
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倒裝芯片：為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底*終被剝去，芯片材料是透明的)，同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構目前在大功率芯片較多用到。v,bes[Ik
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特別是在倒裝芯片應用于LED封裝領域后，相較于常見的正裝芯片，倒裝芯片工藝具有五大明顯優勢： [ 轉自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] )[|TxXz d
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一、倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；_<yGen-
二、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配； u27K 0}
三、是散熱功能提升，延長芯片壽命； 2a'b}<|[(
四、免打線，避免斷線風險； [ 轉自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] S@*
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五、為后續封裝制程發展打下基礎。f]W$4f {
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