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LED貼片機(jī) 的操作基本流程
日期：2025-12-21 03:32
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摘要：
1.待貼裝的PCB進(jìn)入傳送軌道，在軌道入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB，系統(tǒng)通知傳送帶電機(jī)工作，將PCB送入下一位置。
2.PCB進(jìn)入工作區(qū)起點，傳送裝置將PCB送入貼片位置，在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器，系統(tǒng)控制相應(yīng)機(jī)構(gòu)使PCB停留在預(yù)定貼裝位置上。機(jī)械定位裝置工作，將PCB固定在預(yù)定位置。夾緊裝置工作，將PCB夾緊固定，避免PCB移動。
3.PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預(yù)定的位置上，否則對PCB的位置坐標(biāo)參照系統(tǒng)坐標(biāo)系進(jìn)行修正。
4.按照程序設(shè)定對加工光學(xué)判別標(biāo)志點（Bad Mark）進(jìn)行檢查，確定需要加工的PCB。
5.包裝在專用供料器中的元器件按照程序設(shè)定的位置被運送或準(zhǔn)備到預(yù)定的位置。
6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件。
7.通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
8.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度（垂直方向）
9.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉(zhuǎn)角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預(yù)先設(shè)置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進(jìn)行判斷。當(dāng)特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉(zhuǎn)角進(jìn)行計算。
10.將錯誤的元件拋到廢料收集盒中。
11.按照程序設(shè)定，通過貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調(diào)整X/Y方向坐標(biāo)到程序設(shè)定的位置，使元件中心與貼裝位置點重合。
12.吸嘴下降到預(yù)先設(shè)定的高度，真空關(guān)閉，元件落下。完成貼裝。
13.從第5步開始循環(huán)，直到貼裝完畢。
14.貼片部分移動到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道開始位置的傳感器被觸發(fā)，控制系統(tǒng)通知傳送帶電機(jī)工作，將PCB送入下一位置。直到送出機(jī)器。
尊敬的客戶：
2.PCB進(jìn)入工作區(qū)起點，傳送裝置將PCB送入貼片位置，在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器，系統(tǒng)控制相應(yīng)機(jī)構(gòu)使PCB停留在預(yù)定貼裝位置上。機(jī)械定位裝置工作，將PCB固定在預(yù)定位置。夾緊裝置工作，將PCB夾緊固定，避免PCB移動。
3.PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預(yù)定的位置上，否則對PCB的位置坐標(biāo)參照系統(tǒng)坐標(biāo)系進(jìn)行修正。
4.按照程序設(shè)定對加工光學(xué)判別標(biāo)志點（Bad Mark）進(jìn)行檢查，確定需要加工的PCB。
5.包裝在專用供料器中的元器件按照程序設(shè)定的位置被運送或準(zhǔn)備到預(yù)定的位置。
6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件。
7.通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
8.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度（垂直方向）
9.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉(zhuǎn)角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預(yù)先設(shè)置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進(jìn)行判斷。當(dāng)特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉(zhuǎn)角進(jìn)行計算。
10.將錯誤的元件拋到廢料收集盒中。
11.按照程序設(shè)定，通過貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調(diào)整X/Y方向坐標(biāo)到程序設(shè)定的位置，使元件中心與貼裝位置點重合。
12.吸嘴下降到預(yù)先設(shè)定的高度，真空關(guān)閉，元件落下。完成貼裝。
13.從第5步開始循環(huán)，直到貼裝完畢。
14.貼片部分移動到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道開始位置的傳感器被觸發(fā)，控制系統(tǒng)通知傳送帶電機(jī)工作，將PCB送入下一位置。直到送出機(jī)器。
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